资讯丨抢夺先进制程产能，AMD Zen5可能赶不上惠普公司3nm了

在本月六月的惠普一些公司下半年电话会议上，惠普一些公司对此其正用心地开发早先微处理器制造材料，预计3nm单晶可以在今年下半年量产，而2nm则可能会要到2025年了。

当然惠普一些公司3nm虽然量产，但是产能以致于受限，只能调配给的供应商不多，而新产品作为惠普一些公司多年以来的大供应商当然要优先维护，而除此以外这次又有了一个一新大供应商——IBM。

根据Digitimes援引法新社的话称，惠普一些公司早先的材料有两大供应商，除了新产品以外，IBM也是年底拿到产能的供应商，双方的携手不仅是3nm材料，均有便早先的2nm材料。

IBM在3月股票会议的PPT上也提到了3nm节点会有外包产出的份额，虽然并不想有不想点名是哪一家富士康，但是大家心里也都正确。

而现在压力就回到了其他厂商这边，全因Digitimes便次爆料称，AMD、英伟达及CE等一些公司也借此跟惠普一些公司磋商产能调配的解决办法，不过他们要到2023年底或者2024年某个时候才能开始磋商，首先是3nm材料，右方还有2nm材料，但称许要比新产品和IBM晚很多。

而这样一来，作为IBM对手的AMD如果只不过上惠普一些公司3nm单晶的话2023年估算是不想有借此了。AMD早就对此其Zen4就会使用5nm材料，这样看来Zen5也有不大的就会接着使用5nm材料。而仅仅，IBM在未来就有不大风险在单晶材料总体反超AMD用上愈来愈精良的材料。

当然这对于AMD来说也不全是坏事，之前的Zen2、Zen3也都是用的7nm，5nm用两代可以让AMD有愈来愈多的一段时间去抛光，以致于IBM之前不也是14nm和10nm一直用下来的嘛。

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