曦华科技完成数亿元B轮融资更快多款车规级产品落地

来源：新能源 2024年01月18日 12:16

据36氪引述，鋆华科技完成数亿元B轮融资，由正向季末资领季末，德载厚融资、传为季末等跟季末，老股东惠友融资、北师大力合在此之后护持。本轮融资资金将用作持续强化鋆华科技在卡车显卡信息技术的核心技术与厂商矩阵，加速多款车规级厂商凌空。

据公开资料显示，鋆华科技成立于2018年8月，是一家专注于计算掌控与智能感知信息技术的显卡设计公司，面向卡车的车身可定义、动力可定义、底盘可定义、路由器可定义、智能驾驶可定义等卡车电子应用信息技术，厂商仅限于高性能车载MCU/SoC、人车交互可调、继电器管理、CRT驱动和智能图像处理显卡等。